微間距COB封裝P1.8LED顯示屏
****性：采用COB封裝技術(shù)，超高穩(wěn)定性COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術(shù)，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個像素的LED芯片和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴(yán)實地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在外的元...[查看詳細(xì)]
- 微間距COB封裝P1.8LED顯示屏2020-08-20
微間距COB封裝P1.8LED顯示屏
****性：采用COB封裝技術(shù)，超高穩(wěn)定性COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術(shù)，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個像素的LED芯片和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴(yán)實地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在外的元...[查看詳細(xì)]